문서의 임의 삭제는 제재 대상으로, 문서를 삭제하려면 삭제 토론을 진행해야 합니다. 문서 보기문서 삭제토론 인텔 코어 i 시리즈/3세대 (문단 편집) == 발열 문제 == 발열 문제가 큰 이슈로 떠오르고 있다. 애초에는 샌디브릿지와 달리 코어와 히트 스프레더간의 열전도를 위해 플럭스리스 솔더 대신 TIM 페이스트, 즉 그냥 서멀 컴파운드가 사용됐으며 이 서멀 컴파운드의 열전도율이 플럭스리스 솔더에 비해 엄청나게 낮다는 것이 주 원인으로 지목되고 있었다. 그러나 [[http://forums.anandtech.com/showpost.php?p=34053183&postcount=570|기본 상태로는 코어와 히트스프레더간의 간격이 너무 벌어져 있기 때문에 열전도가 제대로 되지 않는다]]는 실험 결과에 무게가 쏠리고 있다.[* 정확하게는 둘 다 원인이라고 보는게 맞다. 서멀 컴파운드 대신 솔더링 처리 됐으면 코어와 히트스프레더간의 간격이 좀 더 벌어져 있어도 커버가 된다고 볼수 있기 때문. 링크의 글을 읽어봐도 '서멀 컴파운드는 자체는 성능 좋은 녀석이다' 라는 수준의 결론만 내고 있을뿐이다. 아주 희귀한 액체 금속 서멀 컴파운드를 제외하곤(링크의 글은 액체 금속 서멀 컴파운드과 비교한 것도 아니다.) 솔더링 발치만큼이라도 열 전도율을 따라오는 서멀 컴파운드는 없다. 좋은 서멀 컴파운드도 솔더링에 비하면 열전도율 값 자체는 필연적으로 한참 낮다. 다만 이렇게 플럭스리스 솔더보다 열전도율이 차이가 나는 서멀 컴파운드로도, 코어와 히트스프레더간의 접촉이 잘 시킨다면 성능을 한결 개선시킬 수 있다고 보는게 맞다.] 아무튼 대체로 4 GHz를 넘어서는 순간 온도가 엄청나게 치솟아서 어지간한 쿨러로는 4 GHz 오버조차 위태롭다. 4.4~4.5 GHz 오버시 난다 긴다하는 사제 공랭 쿨러로도 풀로드 80~90도를 넘나든다. 결국 수랭으로 갈 수밖에. 해외 및 국내의 몇몇 용자들은 [[바이스]] 등으로 [[뚜따|뚜껑을 따버리고]] 안에 발라져 있는 서멀 컴파운드를 열전도율이 높은 타사의 서멀 컴파운드로 교체한 뒤 온도를 측정해봤는데 수율에 따라 그 정도는 다르지만 대체로 온도가 하락한다는 결과가 나왔다. [[http://www.parkoz.com/zboard/view.php?id=overclock_intel&no=18697|참고 링크]] 그러나 뚜껑따려다가 CPU를 두 개 날려먹었다는 사례가 있다. 서멀 컴파운드의 열전도율이 아닌 히트 스프레더 간격의 문제라는 의견 또한 신빙성이 크므로 리퀴드 프로 같은 고가의 금속성 서멀 컴파운드 구입은 일단 보류를 하는 것이 좋을 것이다. ~~이러나 저러나 뚜껑을 따야 하는건 마찬가지지만~~ 덧붙이자면 뚜껑따기를 하다가 [[어이쿠 손이 미끄러졌네|힘조절에 실패하여]] 칼을 코어에 푹찍... 할 수도 있고 서멀 컴파운드를 재도포하고 다시 뚜껑을 덮는 과정에서 실수하여 오히려 전보다 온도가 올라갈 수도 있으니 많은 고민을 해보고 시도를 결정하자. 게다가 코어와 히트스프레더 간의 간격을 줄이는데 문제 해결의 초점을 맞춘다 쳐도, 이걸 세심하게 맞추기가 참 힘들다. 너무 가깝게 붙인 상태로 쿨러를 빡세게 장착시켰다간 코어가 압력을 못 이기고 사망해버릴 수가 있다. 도대체 아이비가 왜 이 모양으로 나왔는지는 의견이 분분하나, 인텔이 손속에 인정을 두어 [[AMD]]에게 한숨 돌릴 여유를 주기 위함이라는 추측이 농담삼아 나돌고 있는데... ~~어째 진짜같기도 하다.~~ 이는 좋게 말해서 그렇다는 거고, 나쁘게 말하면 AMD가 [[AMD FX 시리즈|삽질을 하고 있는 한]] 인텔 입장에서는 애써서 획기적인 제품을 내놓을 필요가 없다는 씁쓸한 의미이기도 하다. [[독점]]시장의 폐해를 적나라하게 보여주는 사례라는 평에다, 이 추세대로라면 [[하스웰]]도 별볼일 없을것이라는 추측까지 나돌고 있다. [[그런데 그것이 실제로 일어났습니다|그리고 그것은 현실이 됐다.]] 하스웰의 차기작인 [[브로드웰]]이나 [[스카이레이크]]도 하스웰 대비 큰 향상은 없을 것이라는 전망이었는데 그것들도 역시 현실이 되었다(...). 그리고 스카이레이크 리프레쉬인 [[카비레이크]]도.. 게다가 현재로써 인텔에서는 이미 [[시망]]한 AMD보다 벌써 판매량에 영향을 주고 있는 [[ARM(CPU)|ARM]]을 견제하는 쪽이 시급한 상황이다. 스마트폰에서 시작됐던 ARM열풍이 태블릿[* 특히 [[Windows 8]]을 탑재한 [[Microsoft Surface]]나 [[삼성 아티브]]]까지 스케일 업을 하며 치고 올라오자 인텔에서는 소비전력을 낮추며 [[울트라북]] 및 노트북으로 집중해 나가고 있는듯 하다. 실제로 IDF 2012(Intel Developer Forum)에서 공개한 하스웰 관련 자료에서도 소비전력과 울트라북, 태블릿 관련 비중이 상당한데다가 기존 대기전력하락폭을 뛰어넘는 효율을 자랑했으며 울트라북용 BGA CPU에는 사우스브릿지마저 포함시켜서 역시 소비전력 및 소형화에 주력하고 있음을 알 수 있다. 오버클럭이 안 되는 일반 제품 사용자라면 이 발열은 별 문제가 되지 않는다. 애초에 미세공정 제품이라 발열이 적어서 기본 클럭에서는 발열에 큰 문제가 없기 때문이다. 만약 기본 클럭에서도 발열이 지나치게 높다면 CPU 자체가 불량품이니 A/S를 받자. 논K 시리즈 기준으로 발열 방면에 관해서는 크게 지적할 문제가 없다. 코어 i5-3570의 경우 UEFI에서 C3,C6를 비활성화하고 부스트 클럭을 0.2~0.4 정도 올린다는 가정 하에서 무난무난한 사제 쿨러에 둔 다음에 사용하면 아이들 기준 40~50, 풀로드 15분 유지 기준 70도를 넘어가는 일은 거의 없다고 봐도 무방하다. 그래도 확실히 온도가 높다. 이에서 조금 더 높은 사양의 동세대 프로세서로 넘어간다면 발열 관리에 대해서 조금 더 신경써야 할 터.저장 버튼을 클릭하면 당신이 기여한 내용을 CC-BY-NC-SA 2.0 KR으로 배포하고,기여한 문서에 대한 하이퍼링크나 URL을 이용하여 저작자 표시를 하는 것으로 충분하다는 데 동의하는 것입니다.이 동의는 철회할 수 없습니다.캡챠저장미리보기